本文发表于《中国纪检监察报》2023年9月5日
“脱钩断链”失道寡助
马涛
近日，美国总统拜登签署行政令设立对外投资审查机制，限制美国主体投资中国半导体和微电子、量子信息技术和人工智能领域。
加征关税、出口管制、投资审查……美国近年来在经贸、科技等领域动作频频，以经济胁迫和科技霸凌手段妄图剥夺中国发展权利，维护一己霸权私利。
如何看待美国限制对华投资的新动作？打着“去风险”等幌子强推对华“脱钩断链”有哪些危害？记者采访了中国社会科学院世界经济与政治研究所/国家全球战略智库研究员马涛，中国社会科学院习近平新时代中国特色社会主义思想研究中心特约研究员、美国研究所助理研究员付随鑫。
遏制打压进一步升级，限制对华投资是美国对华战略竞争的最新举动
记者：美国为何紧盯半导体和微电子、量子信息技术和人工智能这三个领域？为何对中国高科技产业发展围追堵截？
马涛：半导体和微电子、量子信息技术和人工智能这三个领域代表未来高科技发展的方向。近年来，美国频频以技术封锁遏压中国高科技产业发展，根本意图是唯恐中国在高科技产业链上占据更多主导地位，所以拉拢盟友利用技术封锁千方百计地把中国“规锁”在产业链的中低端环节，以防中国实现技术赶超。
美国以产业政策为武器实施保护主义，以经济胁迫方式破坏自己制定的规则和政策。以半导体产业为例，美国通过的《芯片和科学法案》就是典型的保护主义措施，是服务于美国对华战略竞争的手段之一。根据该法案，美国一方面激励外国企业到美国本土生产芯片，另一方面又限制这些企业到中国等“不友好国家”生产芯片。多年来，美欧试图构建“半导体产业联盟”，围堵中国半导体产业发展。“半导体产业联盟”的概念并不纯粹是研发合作、分工互补，而是带有多边出口管制和投资审查、排斥与中国合作的意图。7月12日，《纽约时报》的一篇深度报道称美国对中国芯片封锁行动无异于“一场战争”，披露美国操纵芯片管制的根本意图和战略考量。
美国以国家安全为借口限制中国发展由来已久，经济胁迫和科技霸凌手段花样百出
记者：近年来，美国对华大搞经济胁迫和科技霸凌，手段还有哪些？
马涛：在数字经济领域，美国推行数字霸权，拉拢盟友搞小圈子，企图在数字技术领域与中国脱钩，达到“数字去中国化”的目的。特别在数字经济和数字技术领域，美国大肆推行对华出口管制和对外投资审查制度，竭力阻碍中国在相关领域发展。例如，美国不断扰乱中欧数字贸易领域的合作进程，尤其在中欧跨境数据流动方面，美国以数据本地化、隐私保护和开放政府数据等规则差异为由加以阻挠和胁迫。
从“长臂管辖”角度看，实施制裁是美国惯用的经济胁迫手段之一。据统计，美国在特朗普执政期间累计实施超过3900项制裁措施，相当于平均每天挥动三次“制裁大棒”。从美国实施制裁的历史上看，无论是法国的阿尔斯通、日本的东芝和丰田，还是中国的电信业和其他高科技产业，都是美国以制裁实施经济胁迫的受害者。美国通过自身政策和行动，向世界展示了一个以经济胁迫和制裁解决外交问题的“反面典型”。
将经贸科技问题政治化、工具化、武器化，毒化全球经贸市场的公平竞争环境，也反噬美国自身产业发展
记者：打着“去风险”等幌子搞“脱钩断链”，有哪些危害？以半导体产业为例，美国出台一系列举措给全球供应链合作带来哪些影响？
马涛：签署《芯片和科学法案》等举措表现出美国对半导体产业长期战略的重视，不过，“醉翁之意不在酒”，美国意在遏制打压半导体产业链上的生产消费大国——中国。
美国处心积虑组建“芯片四方联盟”，试图将中国挤出东亚乃至全球的半导体产业链。以半导体产业上下游关联为例，韩国芯片有近55%出口给中国，其上游依赖中国的供应链，下游离不开中国的市场。如果日韩等芯片企业对中国进行芯片出口管制，就会造成地区产业链的断裂。
美国出台《芯片和科学法案》，打压中国半导体产业发展，破坏现有全球半导体产业链供应链的安全和稳定。该法案的意图是用大量财政补贴和税收减免方式提高美国国内的芯片制造产能，同时试图限制中国芯片制造业的发展，但这样的非市场行为势必破坏现有的全球芯片产业链供应链，并且很可能导致全球性的芯片（特别是先进制程芯片）产能过剩。
全球半导体终端需求疲软与半导体产业地缘政治竞争交织叠加，使中国半导体产业发展面临严峻挑战。研究机构高德纳（Gartner）预测，2023年半导体市场总收入预计为5320亿美元，同比下降11.2%，这意味着全球半导体行业将减少超过670亿美元的收入。
记者：将经贸科技问题政治化、工具化、武器化，对美国自身有何影响？
马涛：美国将经贸科技问题政治化、工具化、武器化，毒化全球经贸市场的公平竞争环境，也反噬美国自身产业发展。值得关注的是，美国商务部工业和安全局去年10月发布一项半导体出口管制新规，企图削弱中国生产甚至购买最尖端芯片的能力，但是近期情况却出现“反转”，美国半导体企业英特尔、英伟达和高通等公司表示担忧出口管制可能会损害美国在该行业的领导地位，可见美国是“搬起石头砸自己的脚”。
我国加快构建新发展格局，维护全球产业链供应链安全稳定
记者：面对美国在半导体等高新技术领域的遏制打压，中国应如何应对？
马涛：在半导体等高新技术领域，中国正在快速发展，势头强劲，遏制打压注定徒劳。与此同时，我们也应看到，当前，包括半导体在内的多数高科技产业的核心技术主导权仍在美欧，供应链核心产品主要由日韩等国提供，中国还需继续增强自身产业链韧性，提升维护全球产业链供应链安全和稳定的能力。
中国积极申请加入符合自身和地区利益的经贸协定，提升经贸规则的话语权和产业链技术含量。为打破美西方国家从全球供应链两端孤立中国而设置的制度性障碍，中国还需进一步扩大高水平对外开放，对标高标准的《数字经济伙伴关系协定》等，并积极申请加入，提升在相关领域的技术含量和话语权。
密切关注并积极应对当前东南亚等周边国家对华产业链合作的新动向。考虑到自身利益与区域合作的诉求，一些东南亚国家并不会完全“选边站队”，将会继续看重《区域全面经济伙伴关系协定》的实施，加强与中国产业链合作，这也是维护亚太地区供应链持续稳定与繁荣发展的可靠根基。
加大高技术领域研发投入，提振薄弱产业发展，以“补链强链”来塑造中国产业链的完整性。要加大对半导体、量子技术等被严重“卡脖子”领域的研发投入，并在科技人才培育上下大功夫，重视科学技术等基础和应用学科教育。
中国正加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局，维护全球产业链供应链安全稳定。这是具有前瞻性的战略部署，其中，国内大循环有助于提升国内产业链韧性以及关键产业链供应链的完整性，而国际循环有利于双边和区域产业链合作，提升全球产业链供应链的韧性。
（采访马涛部分）